高可靠陶瓷—金属封接外壳产品—蝶形外壳、高频模块外壳等

根据客户需求定制外壳产品，满足MIL-883、GJB2440可靠性要求。

应用范围：

混合集成电路：电源功率模块、滤波器等；

光电器件：收发组件、调制器、高频模块等：

分立器件：功率管、声表面波器件、红外器件、传感器、电连接器等；

陶瓷与金属封装外壳

双向耐压差为：60MPa；耐温300度

高温保持插针与壳体的绝缘>50MΩ

陶瓷管与管壳保持棱角分明

烧结后保持外形尺寸的稳定和光洁度

气 密 性：≤1.01х10¯³Pa·cc/s，0.2Mpa